题目:
在集成电路制造工艺中,轻掺杂漏(LDD)注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场,从而防止热载流子的产生?
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2018/0228/4d3b62625191d2f7054e07825b39fa54.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:B, C, D, E
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