题目:
离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除,掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。
答案:
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下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:A
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