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SMT设备工程师题库
总共有 48 条题目
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1
影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成
2
以松香为主之助焊剂可分四种（）A、R型B、R
3
贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定
4
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温
5
三极管的类型一般是（）A、CHIPB、MELFC、S
6
生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首
7
带式供料器一定不要（）A、悬浮B、倾斜C、
8
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良
9
贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（
10
按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于
保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径
放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完
我公司常见的SMT模板的厚度为（）A、0.1mmB
正确印刷的三要素（）A、角度B、速度C、压
模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备
《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的
锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-1
贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）A、侧立B
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而
洄流焊对PCB上元器件的要求（） A.元器件
常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C
贴片机的重要特性包括（）A、精度B、速度C
典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双
有铅焊料的主要成分（）A、锡B、铅C、铜D、
网版印刷机的黄灯常亮表示（）A、设备故障B
锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B
（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B
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