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SMT工艺工程师题库
总共有 55 条题目
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1
CIG玻板内芯片接合
2
COB芯片式印刷电路板
3
Capacitor电容器
4
陶瓷无引线芯片承载器
5
Chip集成电路
6
芯片载体
7
Build-up-process（增层法）
8
BGA（球状数组）
9
AOI自动视觉检查
10
抗静电材料
Bead电感器
电感元器件的代码是（）。
计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回
一般来说，SMT车间规定的温度为（）A、25±
保险丝元器件的代码是（）。
请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、
AOI翻译为（）。
SMT段排阻有无方向性。（）A、有 B、无 C
物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125
电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A
电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况
SPC翻译为（）。
SMT翻译为（）。
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1
三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求
我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）
Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。
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