网站首页
刷题
搜题
APP下载
表面贴装技术
总共有 91 条题目
表面贴装技术
刷题>>
1
SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆
2
简述下图双面混合板的贴装工艺流程。
3
符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（） A.2
4
SMT生产环境温度：（） A.23±3℃ B.30±
5
SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d
6
有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表
7
印制电路板的英文简称是（） A.PCB B.PCB
8
红胶对元件的主要作用是（） A.机械连接
9
烙铁的温度设定是（） A.360±20℃ B.183
10
铅锡膏的熔点一般为（）℃. A.179 B.183
锡膏的回温使用时间一般不能少于（） A.2
电容单位的大小順序应该是（） A.毫法﹑皮
表面贴装技术的英文缩写是（） A.SMC B.S
铝电解电容外壳上的深色标记代表（） A.正
SMT有关的技术组成有哪些？
试分析回流焊缺陷？
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
为什么要用表面贴装技术（SMT）？
SMT的特点是什么？
若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须
目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。A
锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。A.锡膏度
目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。A.
ICT之测试能测电子零件采用：（）A.动态测
ICT测试是：（）A.飞针测试 B.针床测试 C
机器的日常保养维修项：（）A.每日保养 B.
钢板之清洗可利用下列熔剂：（）A.水 B.异
回流焊的温度按：（）A.固定温度数据 B.利
钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）A.
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）A.Sn90P
微信公众账号搜索答案
微信公众账号搜索答案
