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口腔材料学及口腔药物
总共有 412 条题目
口腔材料学及口腔药物
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1
变移上皮见于：（）A.淋巴管腔面 B.输卵管
2
对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水
3
藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是A．半水硫
4
糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂
5
蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙
6
金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应
7
弯制钢丝卡臂的直径一般为A．0.6～0.8mm B
8
构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，
9
铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色A
10
关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误
影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是A
锡锑合金的熔点为多少度A．2500℃ B．1200
做铸件表面处理时的温度为A．300～350℃ B
焊料与被焊金属的关系是A．熔点高于被焊金
弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为A．0.5
金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项
石膏的终凝时间为A．40～60分钟 B．20～40
金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是A
自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的A
金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪
瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项A
铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色A
人造石调拌时水粉比例为A．35～45ml：100g
铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为A．0.25～0
气油吹管火焰最高温度为A．1050℃ B．1100
贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作
下列哪项不是目前烤瓷用合金A．不含金的银-
铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的A．2倍
下列哪项与焊料的润湿性无关A．被焊金属的
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