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半导体芯片制造高级工
总共有 57 条题目
半导体芯片制造高级工
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1
简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查
2
洁净区工作人员应注意些什么?
3
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
4
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
5
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
6
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求
7
引线焊接有哪些质量要求?
8
粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
9
单晶片切割的质量要求有哪些?
10
什么叫晶体缺陷?
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重
器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。A.
反应离子腐蚀是()。A.化学刻蚀机理 B.物
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶
在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%
在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳
金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零
外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属
双极晶体管的高频参数是()。A.hFEVces B
溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、
塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模
塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模
在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量
厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到
非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求
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