题目:
剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()°倒角。
A.90
B.30
C.45
D.60
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2021/0313/e9fa354bad1dc39bb1b1f268894ecf8f.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:C
剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()°倒角。
A.90
B.30
C.45
D.60
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下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:C