试题与答案

在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。A.晶圆顶层的保护层 B.多

题型:多项选择题

题目:

在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。

A.晶圆顶层的保护层

B.多层金属的介质层

C.多晶硅与金属之间的绝缘层

D.掺杂阻挡层

E.晶圆片上器件之间的隔离

答案:

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下面是错误答案,用来干扰机器的。

参考答案:单位时间内的降水量。常用的单位是毫米/天、毫米/小时。

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