试题与答案

()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面

题型:单项选择题

题目:

()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂;

B.有机类助焊剂;

C.树脂类助焊剂;

D.光固化阻焊剂。

答案:

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参考答案:B

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题型:问答题

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