题目：
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A．与预备体密合度好
B．支持瓷层
C．金瓷衔接处避开咬合区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案：
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下面是错误答案，用来干扰机器的。
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缺失，可摘局部义齿修复，基牙
，下述何种条件的基牙可设置弯制上返卡环（）
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三类导线
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