试题与答案

集成电路的主要制造流程是() A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

题型:单项选择题

题目:

集成电路的主要制造流程是()

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

答案:

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病历摘要:患者男性,41岁,因“气促、咳嗽4月,加重15天”入院。4月前患者无明显诱因出现活动后气促,伴轻微咳嗽,咳少许白色泡沫痰,偶有阵发性右下胸隐痛不适。15天前患者受凉后出现气促加重。伴咳嗽,咯少量黄色粘痰。在当地医院抗感染治疗后咳嗽减轻,黄痰消失,但气促缓解不明显。查体:T37℃,呼吸稍促,口唇无紫绀,双肺呼吸音清晰,双肺未闻及干、湿性啰音。余无阳性体征发现。

关于肺泡蛋白沉积症以下不正确的说法有哪些?()

A.症状及体征缺乏特异性

B.任何年龄均可发病,但以30~50岁中青年人最为多见

C.对糖皮质激素治疗效佳

D.应尽早使用抗生素

E.40%患者可自行缓解

F.肺功能损害主要表现为限制性通气功能障碍和弥散功能减退

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