题目:
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2018/0127/60ce699eafbf4f6627e66c1266f2b074.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:A, B
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
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下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:A, B