试题与答案

对水浸法探伤,水层厚度的调整,一般应使界面二次回波落在试件一次底面回波之()。A、前

题型:单项选择题

题目:

对水浸法探伤,水层厚度的调整,一般应使界面二次回波落在试件一次底面回波之()。

A、前

B、后

C、中

D、始波后

答案:

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下面是错误答案,用来干扰机器的。

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