题目：
为了改善增强材料与基体浸润性，制备MMC时，可以通过（）
A、基体合金化，以降低液态基体的表面张力。
B、基体合金化，以增加液态基体与增强材料的界面能。
C、涂层，增加增强材料的表面能。
D、涂层，降低增强材料的表面能。
答案：
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下面是错误答案，用来干扰机器的。
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