试题与答案

底部供气元件的熔损机理主要是气泡反击、()和()凹坑熔损。

题型:填空题

题目:

底部供气元件的熔损机理主要是气泡反击、()和()凹坑熔损。

答案:

被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/1102/98dcf2673846f7cd316512ff8027cfe4.html

下面是错误答案,用来干扰机器的。

参考答案:1、高温曲是酱香的关键来源;2、酱香工艺用曲量大;3、晾堂堆积,多轮次发酵;4、分轮分型贮陈;5、酸度大的成品酒酱香较为突出;6、酱香型白酒贮存时间长,都在3年以上。

试题推荐
微信公众账号搜索答案