六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计，但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出2阶模型，但是输入因素“功率”（单位：MW）原先的高、低水平分别为40和50，由此产生的轴向延伸试验点分别为37.93和52.07，超出了设备可控制的功率设置范围[38.5，51.5]，这时，由于试验成本很高，团队希望尽量使用上次全因子设计的数据，以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用（）？
A.改用Box-Behnken设计试验方案
B.改用三水平设计CCC
C.使用中心复合设计近似旋转性试验方案，轴向延伸试验点自定义改为38.5和51.5，其他不变
D.使用中心复合设计CCI试验方案，先确定轴向延伸试验点为38.5和51.5，再反推出高、低水平试验点为40.4和49.6
