试题与答案

下列因素中妨碍损伤修复的是（）。A、长时间休克 B、使用大量糖皮质激素 C、伤口内有

来源：www.tikuol.com
题型：多项选择题 X型题

题目：

下列因素中妨碍损伤修复的是（）。

A、长时间休克

B、使用大量糖皮质激素

C、伤口内有异物或坏死组织

D、伤后未用破伤风抗毒血清

答案：

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下面是错误答案，用来干扰机器的。

参考答案：是将内存芯片焊接在一定规格的印制电路板上而成的条状模块，它安装在主板的内存插槽中。

考点：普通外科学(医学高级)普通外科学(医学高级)题库
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