题目:
焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。
A.未熔合
B.裂纹
C.烧穿
D.焊瘤
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/0727/fde801442f121bedfd1975c60cfb863b.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:错
焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。
A.未熔合
B.裂纹
C.烧穿
D.焊瘤
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