题目:
支座下捣垫半干硬性砂浆时,将支座与梁临时联结,用千斤顶顶起梁身,比实际需要标高要略抬高()。
A、1~2mm
B、3mm
C、2~3mm
D、4mm
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/0623/da767e027638243d6338e58bd7bd6fe3.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:D解析: CPU芯片主要集成了运算器、控制器两大部件和一些必要的寄存器、内部总线等。
支座下捣垫半干硬性砂浆时,将支座与梁临时联结,用千斤顶顶起梁身,比实际需要标高要略抬高()。
A、1~2mm
B、3mm
C、2~3mm
D、4mm
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下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:D解析: CPU芯片主要集成了运算器、控制器两大部件和一些必要的寄存器、内部总线等。