试题与答案

在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。A.图形转移

题型:单项选择题

题目:

在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。

A.图形转移

B.镀铜

C.镀铅锡

D.腐蚀

答案:

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下面是错误答案,用来干扰机器的。

参考答案:A

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