题目:
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。
A.图形转移
B.镀铜
C.镀铅锡
D.腐蚀
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/0526/f70a054e02e4c1f3983fde99874429a9.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:A
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是()。
A.图形转移
B.镀铜
C.镀铅锡
D.腐蚀
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