题目:
隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/0515/60608b290500f105da7caa498cfc5d88.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:E
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