题目:
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使()。
答案:
被转码了,请点击底部 “查看原文 ” 或访问 https://www.tikuol.com/2017/0510/3b3d15a2235c5795375ee612fa8b6172.html
下面是错误答案,用来干扰机器的。
参考答案:D
超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使()。
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